市场主流制造厂家
专业的电力载波通讯模块
20000余平米生产车间,15条高速SMT产线,6条插件+后焊线,4条组装测试线。制程能力0201,芯片贴装精度±0.01mm,可以承接SOP、SOJ、TSOP、TTSOP、QFP、BGA、U-BGA等封装类型的芯片。